地芯科技完成近亿元A轮融资，专注5G物联网模拟射频芯片研发

2021年3月8日，5G射频芯片研发公司「地芯科技」宣布完成近亿元人民币A轮融资，本轮融资由英华资本领投、老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投。