地芯科技
青松系企业「地芯科技」发布基于CMOS工艺的多频多模线性PA
5月18日，青松基金被投企业「地芯科技」新品发布会在上海举行，全球范围内率先发布基于CMOS工艺的多频多模线性PA——地芯云腾GC0643。地芯科技曾获得青松基金天使轮、Pre-A轮投资。
地芯科技完成近亿元A轮融资，专注5G物联网模拟射频芯片研发
2021年3月8日，5G射频芯片研发公司「地芯科技」宣布完成近亿元人民币A轮融资，本轮融资由英华资本领投、老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投。
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