最近“创道硬科技研究院”一直在关注光通信芯片领域，这是一个小而美，但市场空间和发展路径却又是十分明确的赛道。

关于光通信芯片的未来演进路径，硅光子集成，是一个非常明确的方向。

所谓“硅光”，就是硅基光芯片和电芯片的集成。通过将光芯片和电芯片高度集成在一颗硅基芯片当中，可以实现低成本、低功耗、高传输效率等极具吸引力的效果。

光通信模块中的芯片包括激光光源、探测器、调制器、无源器件、电芯片等，各种芯片的材料和工艺各不相同，要集成在一起也不是一件容易的事情，太多的工艺难题需要攻关。目前业界已经实现的光芯片和电芯片的集成种类包括，有源光芯片（Ge探测器）；无源光芯片（波导、交叉、耦合器、微环），电芯片（LDD、Si调制器、调制器驱动、CDR、TIA、MCU）。

而对于光通信的核心，激光器芯片，由于硅材料本身的特性，很难实现硅基红外光源，因此硅基激光器芯片还处于实验室阶段。

工艺平台方面，国内走在前列的有中科院微电子所硅光子平台、重庆联合微电子中心（CUMEC）、上海微系统与信息技术研究所硅光电子集成工艺平台等，都已经对外公布硅光芯片开发PDK（Process Design Kit），并且可以提供MPW和定制化服务。

除此之外，根据公开信息，国内晶圆代工龙头企业中芯国际（688981），也在积极布局硅光子工艺，并且取得了突破；国内MEMS代工老大赛微电子（300456），已经在为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务，包括工艺开发和晶圆制造……

芯片设计领域，国内也有一批上市公司和创业企业，在这个领域积极探索：