2020年12月24日，电子产业协同制造平台「捷配科技」宣布完成2亿元人民币B轮融资，本轮融资由襄禾资本领投，元璟资本、青松基金等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。青松基金曾于今年上半年对其进行了A轮投资。

「捷配科技」通过自主研发的智能生产系统将数十个PCB、PCBA等行业工厂的产能集中起来，形成一个跨工厂、跨地域的分布式协同制造平台，聚合分散的小批量订单，再通过智能匹配系统分派给合适的工厂进行生产，有效提高了工厂生产效率和设备利用率，以及行业整体的交付效率。本轮融资将主要用于捷配电子协同制造体系（ECMS）智能系统的研发、团队建设及业务拓展等方面。

聚焦PCB腰部工厂，协同生产降本增效

PCB等电子行业其生产格局有一定的集中度，头部数十家生产企业占到40-50%左右的份额，2000多家中小企业占到50-60%的市场份额。这些中小企业以中小批量订单为主，超过总产值60%以上，工厂生产大订单的利润空间逐步压缩，而生产小批量订单又难以形成规模效应，订单不稳定导致较高的设备空闲率。这些市场特点就引发了捷配科技通过打造协同制造平台降低生产成本、提高生产效率的机会。

捷配将年产值1-10亿元的中腰部PCB生产工厂作为主要的协同对象，这些工厂一方面生产品质管理基础较好，同时也存在较大的数字化、自动化改造空间。为了保证协同生产的品质和精准匹配，捷配科技根据协同工厂的生产能力和工艺水平及擅长点，以及下游客户对产品可靠性、耐用性的要求，对供应环节的协同工厂进行了分类，分为适合生产一般性电子产品和适合生产耐用性、高可靠性产品三个大类，分别对应标品、优品和精品。总体来看，捷配打造的协同制造平台为上游传统PCB工厂带来以下四方面的好处——

• 集中订单后，原料采购方面可以通过集中采买降低原材料成本；

• 捷配聚合小批量订单的信息流后，供应交付环节和采购环节的物流成本也随之大幅降低；

• 协同制造方式下协同工厂的产能利用率得到提高，订单波动幅度减小，避免出现设备“三天打鱼，两天晒网”的困境；

• 捷配科技还建立了共享加工中心，将PCB生产环节中容易导致生产瓶颈的工序集中起来，进行集约化生产加工，提高单个工厂的生产效率，进而提升整个协同系统的交付效率，同时也为工厂节约了相关设备的资金投入成本。

具体来看，一家传统电子工厂加入捷配科技协同制造平台后，A类协同工厂其人均产能平均提升65%以上，每平方米产品平均节省20%生产成本。

数字化、自动化、智能化、一体化

无论是“云工厂”，还是美国上市公司Protolabs提出的“制造即服务（MaaS）”，都是将分散的上游供应能力集中起来，形成一个业务逻辑上统一、物理实体上分散的分布式生产系统，来解决单一工厂的生产瓶颈与客户需求之间的矛盾。谈及此类模式企业未来竞争角逐的关键点，捷配CEO周邦兵向36氪表示，未来核心竞争力并不单纯在于整合上游供应能力的规模量级，关键在于自动化、数字化、智能化、一体化四个方面的能力水平。基于这个思考，在提升协同工厂数字化、自动化水平方面，捷配为协同工厂提供了智能生产系统和排程系统支持。为保证生产排程和订单分派的精准度，提高工厂的交期准确率，并确保产品生产品质，捷配自主研发了相关物联网前端采集设备，以实时掌握协同工厂设备的运行状态。智能化方面，排程系统的算法技术十分重要，传统的APS软件大多为单一企业应对大批量生产而设计，并不适用于捷配科技这种跨组织的柔性协同制造平台。因此，捷配也在不断加强对软件算法的技术研发，以高效实现订单精准分发、协同工厂与共享加工中心间产能的实时分配等，提高这一新型生产组织整体的调度、交付效率。

目前协同工厂的交期准确率已从原先的40%-50%左右，普遍上升至85%-90%，实现了大幅提升。未来随着算法技术的进步，捷配科技期望使得整个协同生产系统的交期准确率达到100%。一体化方面，捷配科技希望为下游客户提供整机交付服务，而非单一PCB产品的交付。因此，捷配科技已将业务拓展至SMT、元器件、3D打印、钣金加工、注塑模具等多个领域，从多个方面降低下游客户的整体采购成本，为消费电子、通讯设备、工业控制、仪器仪表、智能硬件、物联网等相关行业提供一站式服务。业务进展方面，捷配科技已经覆盖50多家工厂进行协同生产，服务全球超过132个国家和地区，数量超过10万家的企业用户。

青松基金创始合伙人苏蔚表示，青松基金通过对供应链领域深入的行业研究，认为电子制造产业是一个具有巨大机会的赛道，而捷配科技对于电子制造行业产业互联、协同制造模式做出了较为充分的验证。同时，在CEO周邦兵带领下的捷配团队是一支能打胜仗的团队。“他们务实、坚韧，又具有战略野心。我们对捷配实现成为全球最大电子协同制造生态共同体这一愿景充满信心。”