青松系企业「捷配科技」获2亿元B轮融资，打造电子协同制造平台 | 青松动态

2020年12月24日，电子产业协同制造平台「捷配科技」宣布完成2亿元人民币B轮融资，本轮融资由襄禾资本领投，元璟资本、青松基金等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。