由赛迪顾问、北京芯合汇联合主办的“2019年度第三届IC独角兽”评选活动，在2020世界半导体大会的“中国IC独角兽论坛”上揭晓，共评选出24家IC独角兽企业。

从这24家企业情况，不仅可以看出当前集成电路产业发展趋势和投资热门赛道，也可以看出布局这些赛道的投资机构。

其中AI、FPGA、MCU、光电芯片等领域是集成电路创业的热门赛道。投资机构方面，初步统计，中芯聚源以投资5家独角兽的数量，位居独角兽捕手榜首，集成电路大基金、华登国际、峰瑞资本、芯动能、元禾、金沙江、臻云创投、中科创星等，也都是IC独角兽捕获数量较多的投资机构。

1）北京地平线机器人技术研发有限公司

2015年成立，创始人余凯，估值超200亿，人工智能算法和芯片（边缘人工智能处理器），应用于智能驾驶和智能物联网领域。合作伙伴包括奥迪、博世、长安、比亚迪、上汽 、广汽等。

投资方：Intel、晨兴资本、SK集团、高瓴资本、线性资本、建投华科、祥峰投资、真格基金、金沙江创投、双湖投资

2）深圳云天励飞技术有限公司

2014年成立，创始人陈宁，产品包括动态人像识别、智能视觉AI芯片（AI算法芯片化），聚焦于公共安全、智慧商业等领域。

投资方：华登国际、真格基金、松禾资本、中宝股份、粤财基金、中交基金、光远资本、拓金资本、建银国际、交银国际、中美创投、华控基金、道合科技投资、投控东海、金晟资产、乐赟资本、中众投资、红秀资本、盈信国富、渤海中盛、真成投资

3）深圳鲲云信息科技有限公司

2017年成立，创始人牛昕宇（帝国理工学院博士后），高性能、低延时、高算力性价比的下一代人工智能计算平台（AI加速芯片），应用领域包括智慧城市、航空航天、智能制造、自动驾驶。

投资方：星瀚资本、方广资本、深圳云创、拓金资本

4）宁波飞芯电子科技有限公司

2016年成立，创始人雷述宇，激光雷达及探测器芯片（车载固态激光雷达芯片、消费电子用3D感测TOF核心芯片）。

投资方：博世、奥比中光、金沙江、峰瑞资本、旭新投资、臻云创投、广发信德、德联资本、中科创星、燕创资本、高捷资本、普渡科技、广远众合

5）南京芯视界微电子科技有限公司

2018年成立，创始人李成，固态激光雷达芯片、大数据中心超高速光电互联芯片，2018年收购硅谷visionICs LLC。

投资方：峰瑞资本、江北智能制造产业基金（兰璞资本）

6）加特兰微电子科技（上海）有限公司

2014年成立，CMOS工艺毫米波雷达芯片，应用于自动驾驶、精准测量、人员监测、手势识别等领域。

投资方：中金佳泰、越秀产投、广汽资本、上汽投资、矽力杰、华兴资本、峰瑞资本、巢生投资、陕西鸿创

7）深圳市航顺芯片技术研发有限公司

2013年成立，创始人刘吉平（原泰合代理），核心团队来自日本富士通、美国微芯、大联大、武汉新芯等，基于ARM Cortex架构的通用/专用MCU/SOC。

投资方：中国航空工业集团、深圳加法创投

8）雅特力科技（重庆）有限公司

2016年成立，主要产品为ARM Cortex架构的32位MCU，应用于互联、工业自动化、无人机、机器人控制及消费类等领域。

投资方：NA

9）上海安路信息科技有限公司

2011年成立，大股东为华大半导体（CEC系），主要产品为FPGA、可编程系统级芯片、定制化嵌入式eFPGA IP，正致力于5000万门级FPGA研发。

投资方：集成电路大基金、元禾厚望、中信资本、深创投、华大半导体、士兰微、创维集团、上海科投

10）京微齐力（北京）科技有限公司

2017年成立，通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片（面向人工智能/智能制造等应用领域的AiPGA芯片、异构计算HPA芯片、嵌入式可编程eFPGA IP核）

投资方：中电海康、臻云创投、广发信德、泰有投资、水木清华、泰益投资、广元信合

11）北京集创北方科技股份有限公司

2008年成立，创始人张晋芳，显示控制芯片（面板驱动、触控、指纹识别、PMIC、信号转换、时序控制、LED显示驱动）。客户包括京东方、华星光电、天马、利亚德、厦门强力等显示领域龙头企业。

投资方：盛世投资，国投创业、中芯聚源、亦庄国投、芯动能、哲灵投资、TCL资本、国泰创业

12）北京昂瑞微电子技术有限公司

2012年成立，创始人钱永学，产品涵盖射频功放前端芯片、IoT射频SoC芯片、手机终端射频器件（2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片、物联网无线连接SoC芯片），国产PA领域主力军之一。

投资方：华登国际、小米产业基金、浑璞基金、越秀产投、瑞峰投资

13）盛科网络（苏州）有限公司

2005年成立，大股东为振华科技（CEC系），以太网交换核心芯片和白牌解决方案（SDN和白牌交换机）。

投资方：集成电路大基金、元禾控股、中电创新基金

14）苏试宜特（上海）检测技术有限公司

2002年成立，原台湾宜特科技大陆子公司，电子产品供应链技术服务的专业芯片检测（电子元器件可靠性分析、失效分析以及材料分析），2019年苏试试验2.8亿元收购宜特检测100%股份。

投资方：苏试试验（300416）

15）成都锐成芯微科技股份有限公司

2011年成立，创始人向建军，超低功耗物联网（NB-IoT）模拟IP及高可靠性eNVM IP（嵌入式非挥发性记忆体）、超低功耗蓝牙BLE。2020年收购成都盛芯微。

投资方：纳思达、中芯聚源、大唐投资、文治资本

16）珠海市杰理科技股份有限公司

2010年成立，创始人王艺辉，蓝牙、视频、多媒体、AI、健康等领域SoC芯片。

投资方：NA

17）深圳市得一微电子有限责任公司

2017年成立，由硅格半导体与立而鼎科技合并而成，存储控制芯片（SSD/NAND/USB主控芯片）、工业用存储模组、IP及设计服务，2020年收购大心电子。

投资方：Alphatecture、华登国际、中芯聚源、德联资本、越秀产投、国投创合、屹唐华创、耀途资本、银杏资本、TCL资本、普华资本、申能诚毅、凯盈资本

18）苏州能讯高能半导体有限公司

2011年成立，创始人张乃千，IDM模式，氮化镓材料生长、芯片设计、晶圆工艺、封装测试。氮化镓电子器件应用于5G移动通讯、宽频带通信等射频微波领域和工业控制、电源、电动汽车等电力电子领域。

投资方：国新风投、嘉鼎投资、昆山高新、海通开元、乔贝资本、昆山国科、九弦资本

19）思特威（上海）电子科技有限公司

2011年成立，创始人徐辰，CMOS图像传感器芯片，应用于安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品（连续两年安防领域全球市场占有率上保持第一）。

投资方：华为哈勃、芯动能、联想创新

20）苏州纳芯微电子股份有限公司

2013年成立，原新三板挂牌，信号链芯片（MEMS、微小信号采集、混合信号链处理以及传感器校准），应用于加速度传感器、高度计、工业变送器、汽车压力传感器的信号调理ASIC。

投资方：千乘资本、中芯聚源、国投高科、元禾璞华

21）峰岹科技（深圳）股份有限公司

2010年成立，创始人毕磊，电机驱动和控制芯片，涵盖工业设备、运动控制、电动工具、消费电子、智能机器人、IT及通信等驱动控制领域。

投资方：华登国际、小米产业基金、中芯聚源、中兴创投、君联资本、深创投、元禾华创、泰达投资

22）江苏艾森半导体材料股份有限公司

2010年成立，创始人张兵，晶圆、先进封装、传统封测、FPC/HDI、OLED/TFT-LCD等领域行业客户提供所需电子化学品材料（光刻胶、显影液、刻蚀液、清洗液）、应用工艺和现场服务的整体解决方案。已经开始IPO辅导。

投资方：NA

23）北京零重空间技术有限公司

2016年成立，立方星的组部件研制与生产、卫星解决方案咨询、卫星发射搭载协调服务。

投资方：银杏谷、华讯方舟、中投华盛

24）澜至电子科技（成都）有限公司

2017年3月源自澜起科技分拆的智能家庭娱乐业务，围绕智能家庭，提供人工智能家庭网关整体解决方案及消费物联网（IoT）解决方案。2020年WiFi业务出售给中颖电子。

投资方：澜起科技、四川集成电路基金、工银国际、融泽通远